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回流焊的结构

 回流焊工艺是当前表面贴装技术中最重要的焊接工艺,它已在包括手机,电脑,汽车电子,控制电路、通讯、LED照明等许多行业得到了大规模的应用。越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装,回流焊在相当范围内取代波峰焊已是焊接行业的明显趋势。

  系统构成

  1、系统需要一个控制中心

  功能:

  ◆监视整个回流焊工作机的工作情况。

  ◆进行常规的设置和控制操作。

  ◆执行管理功能,负责全部工作部分的调度、分配、安排,使其良好运行。

  2、系统所完成的任务

  ◆进行常规或是预定的监控功能;如:温度检测、调节与控制,传输速度、方向的检测与控制等功能。

  ◆全自动检测功能,能自动超高低温声光报警功能。

  ◆直接快速的达到控制及分析功能。

  ◆系统采用双面供温技术,减小PCB板弯曲变形现象,对温度控制精度要求高。

  3、 系统需求

  ◆开关量反馈的输入通道(信号采集)

  ◆开关量的输出通道(控制SSR)

  ◆串口输出控制变频器(控制传输带的速度)

  ◆模拟量的输出(控制热风机、实现温控)

  ◆模拟量的输入(热电偶信号输入)

  回流焊设计

  为实现上述所有功能,并且希望得到整个控制系统的高可靠性、高稳定性、强抗干扰能力的综合效果,最终选择了研祥公司"EVOC"特种计算机加自动化板卡,组成IPC+SSR系统,实现回流焊中所有温度检测与控制、机械传输方向与速度控制、温度报警、N2浓度检测等参数控制。


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