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波峰焊的预热详细

波峰焊工艺中,预热能将焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体。预热是很重要的一个系统,了解其原理并规范操作,对提升焊接品质极有意义。

  焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。

  有条件时可测实时温度曲线,预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短,焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间,最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

  焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程,必须控制好焊接温度和时间,如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大,不能很好地在金属表面润湿和扩散,容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高,容易损坏元器件,还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。

  根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度,波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数,在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加,波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制,传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整,以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间,一般焊接时间为3-4s。


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