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三个方面控制好就会达到好的波峰焊接质量

作者: admin发表时间:2019-08-14浏览量:1083

提高波峰焊接质量要从三个地方下功夫:线路板原材料的控制、波峰焊生产工艺的控制、波峰焊接工艺的控制。从这三个地方控制好就会达到好的波峰焊接质量。
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提高波峰焊接质量要从三个地方下功夫:线路板原材料的控制、波峰焊生产工艺的控制、波峰焊接工艺的控制。从这三个地方控制好就会达到好的波峰焊接质量。下面就仔细为大家介绍以下这三个方面的内容。

一、波峰焊接前对印制板质量及元件的控制

1焊盘设计焊盘太大,焊料铺展面积较大,形成的焊点不饱满,而较小的焊盘铜箔表面张力太小,形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2。5倍时,是焊接比较理想的条件。

2在设计贴片元件焊盘时焊端或引脚应正对着锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊。 不要布置较小的元件不应排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触 造成漏焊。

3PCB弯曲度的控制如果SMT 上来的PCB 板翘曲度大于0。5mm ,则法保证焊接质量

4短储存周期。妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期 在焊接中,尘埃、油脂、氧化物。印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下,并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板,其表面般要做清洁处理,这样可提高可焊性,减少虚焊和桥接,

波峰焊生产工艺的控制

1 助焊剂质量控制

助焊剂定要用客户指定的品牌必须满足客户的要求才能控制炉后不良、才能提高焊接品质。

2焊料的质量控制

焊锡质量得不到保证、炉后不良定得不到保证、本公司的锡料杂、锡炉里什么品牌的锡料都有、而且几年没有更换过次、要提高炉后品质、必须满足客户的要求。

三、波峰焊接过程中的工艺参数控制

1、调整预热温度的上下弧度参数、延长预热时间;

2、调整焊接轨道倾角 。应控制在5°- 7°间;

3、调整波峰高度。保证理想高度进行焊接波峰高度,以压锡深度为PCB 厚度的1/2 - 1/3为准;

4、调整焊接温度 ;SAC0307的焊接温度应控制在2585℃;

5、调整助焊剂喷涂量;

6、调整传送速度;

7、更换波峰的喷盖、由以前的4排焊锡喷孔增加为5排焊锡喷口、杜焊锡贴片的漏焊;

8、调整波峰平稳度,增加保养锡槽波峰的频率、应控制在每周1次;

9、焊锡有较多浮渣、调整清洁频率、应控制在每小时1次;好的办法是采用氮气保护,让氮气把焊料与空气隔开来,取代普通气体,这样就避免了浮渣的产生。

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2018-10-24 166人浏览
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